深圳商报·读创客户端记者邱清月
半导体行业近日迎来行业交流盛会。第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA 2024）于11月18-20日在北京·国家会议中心如期举办；第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）也于18日在苏州国际博览中心开幕。多项活动同期举办，市场目光又重新聚集到半导体行业。
数据显示，中国大陆目前为全球半导体材料第二大市场，2023年市场规模达130.85亿美元，同比增长0.89%；占比为19.61%，同比提升1.77个百分点。全球半导体材料市场主要由日本厂商主导，尤其是在硅片、掩膜板、光刻胶、靶材、环氧塑封料等关键材料领域，日本厂商更是占据绝大部份市场份额。半导体材料国产化率普遍偏低，进口替代空间广阔。
然而，国产厂商在多类材料的自给能力低且主要为低端产品，而在强技术壁垒的高端材料领域，国产化能力较为薄弱。国内半导体产业强链、补链需求迫在眉睫。当前，中国大陆晶圆厂积极扩产，且有意调整供应链以分散风险，国产厂商迎来更多导入机会。先进制造技术发展对材料的需求不断深化，国产厂商可与客户联合研发，在实现国产替代的同时争取本土创新，并可利用本土优势快速响应客户需求。在自主可控情绪的催化之下，半导体设备及材料板块今年第三季度估值修复明显。
从半导体上市公司整体业绩来看，2024第三季度半导体设备公司整体营收同比增速为34.4%，仍保持在较高水平；毛利率为44.6%，同比增加1.1pct。整体来看，半导体设备的确收节奏保持良好的状态，环比呈现持续增长的趋势。公司之间毛利率表现差异较大，主要与产品结构有关，预计随着规模及成熟度的提升，部分公司毛利率将恢复至正常水平。半导体零部件上市公司第三季度整体营收同比增速为39.7%，增速进一步提升。产能利用率的提升也带动了公司盈利能力改善，整体毛利率水平为28.7%，同比基本达到持平。今年以来，随着下游晶圆厂产能的扩充和产能利用率的提升，集成电路材料领域收入也得到了明显的改善。整体毛利率为28.3%，仍处在相对较低的水平，但较上一季度环比增加0.5pct。
2024 年前三季度中国大陆主要半导体制造设备进口总额达230亿美元，同比增加31%，以光刻机为代表的核心设备仍有着旺盛的需求，国内晶圆厂建设热度不减。此外，全球封装设备市场规模从2024 年开始恢复增长，其中先进封装设备销售额在2024年预计增长10%以上，2025 年有望超过20%，海外龙头设备公司在先进封装领域的收入持续高增长，而我国本土装备企业在封装领域起步较晚，仍具备较大的发展空间。多机构推测，四季度指引稳中有升，预示行业或将进入旺季。
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